近日，博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。
他介绍道，覆晶芯片具有10倍点电极大小，金属面焊接，更强的焊接力，更低热阻，额定工作电压接近理论值2.8伏;同时，蓝宝石面出光，外量子效率更高，允许荧光粉喷涂，无需金线，无需支架，允许2倍以上的电流注入等特点。
覆晶芯片在照明应用上的优势明显，拥有更高的性价比(流明/元)，更高的可靠性，更大的发光角度，更高的发光密度，系统成本下降，缩短制造流程，便于规模化生产;
而倒装cob模组将主要应用于高功率产品，具有更高的可靠性，热阻和节温比正装芯片低30%。
值得一提的是，倒装芯片cob的产线投资可减少50%，由于无金线，无支架，bom成本减少20%以上，人员也可缩减30%，使其性价比大幅提升。
关于封装的未来发展趋势，他表示，倒装芯片cob光源将成为球泡灯，筒灯，射灯，工矿灯等品类的主要光源配置;灯带、日光灯管、平板灯光源仍然是smd的天下，smd往更小尺寸发展;csp封装大规模进入背光源、闪光灯应用;芯片封装成本进一步降低，高压小电流简化散热器，配合线性ic简化电源;未来光源会向关注光品质，优化光谱方向发展。